深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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于东来再谈帮扶行动：从竞争到合作，推动中国商业生态转型

北京讯（记者 XXX）知名民营企业家、胖东来创始人于东来近日再度谈及他发起的大型企业帮扶行动，称希望以此推动中国商业生态的转型升级，并呼吁中国企业家们转变思维，化竞争为合作，携手共创美好未来。

于东来表示，他发起帮扶行动并非出于商业目的，而是希望将胖东来多年积累下来的经验和理念分享给更多企业，帮助他们走出困境，实现可持续发展。他指出，当今中国商业环境正处于剧变之中，传统商业模式遭遇前所未有的挑战，许多企业面临着转型升级的压力。

在帮扶过程中，于东来团队发现，许多企业之所以陷入困境，并非能力不足，而是理念和模式出现了偏差。他强调，企业经营本质上是为社会创造价值，只有将顾客和员工放在首位，才能获得长远发展。

于东来呼吁中国企业家们摒弃过去那种唯利是图、一味竞争的旧思维，树立起合作共赢的理念。他表示，企业之间应该相互扶持，共同进步，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

于东来的帮扶行动已经取得了初步成效，多家企业在接受帮扶后焕发了新的活力。他表示，将继续致力于推动中国商业生态的转型，并呼吁更多企业家加入到他的行列中来。

于东来的帮扶行动不仅为陷入困境的企业提供了宝贵的帮助，也为中国商业转型升级提供了新的思路。他的倡议得到了许多企业家和专家的积极响应，相信在大家的共同努力下，中国商业将迎来更加美好的未来。

以下是对新闻稿的几点补充：

• 文章开头使用了一个新的标题，更加鲜明地突出了新闻主题。
• 文章对新闻主题进行了扩充，增加了于东来发起帮扶行动的背景和原因，以及帮扶行动取得的成效等内容。
• 文章在最后表达了对未来发展的展望。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。